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点焊机金属与陶瓷的扩散焊
作者:管理员 来源:本站 日期:2017-9-13
点焊机电子工业中常用的绝缘与密封陶瓷,最新发展的新一代结果陶瓷,都是由氧化物、氮化物等烧结制成。耐高温、耐腐蚀、质硬而脆、不导电,用一般熔化焊方法焊接很困难的。尤其是陶瓷膨胀系数小,不能急冷急热,更增加了金属焊接难度,因此,多采用钎焊和扩散焊。钎焊时一般都先将表面进行金属化处理,既是在陶瓷件焊接表面涂上一层AG、CU、MN等金属粉末,加热烧结,使金属粉与陶瓷牢固结合在一起,然后再进行钎焊。这种方法现仍广泛采用。 新近开发了直接钎焊和扩散焊,可将陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属进行直接焊接。陶瓷中的玻璃相愈多,晶粒愈细,焊接愈容易;相反,陶瓷的纯度愈高,愈难焊接。扩散焊接铜、钛与氧化铝陶瓷时,铜与钛表面的薄层氧化膜有利于焊接过程及提高接头强度。 陶瓷与铜的扩散焊工艺规范为;焊接温度1274K左右,压力10`20PA ,保温时间20~40MIN,加热与冷却速度一般控制在10K/MIN左右。否则,陶瓷与焊缝容易产生裂纹。 点焊机扩散焊接陶瓷与金属有下列优点而受到广泛关注: 1、母需对陶瓷表面进行金属化处理; 2、避免了钎料金属及其蒸汽对陶瓷表面的污染、可保证其绝缘性不变; 3、接头质量好,工作温度高。
 
 
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